01.09.2006 | Materialkunde

APC Plus^®-System: eine Alternative zum herkömmlichen Bonden von Brackets

Das APC Plus^®-System ist nach Ansicht spanischer Wissenschaftler eine gute Alternative zum herkömmlichen Bonden von Brackets. Zusammen mit dem Transbond Plus Self Etching^®-System reduziert der Gebrauch dieses Systems die nötigen Arbeitsschritte, aber ohne das Resultat zu beeinträchtigen.  

Vicente und Bravo verglichen Haftkräfte und verbleibende Adhäsivreste nach dem Debonden von APC-Brackets. Verglichen wurden folgende Konfigurationen: Säure/Transbond XT, Säure/ APC Plus und TSEP/APC Plus. Mit dem „Transbond Plus Self Etching Primer“ kann in einem Verarbeitungsschritt geätzt und gleichzeitig die Zahnoberfläche mit Primer benetzt werden. Bei der Haftkraft gab es keine signifikanten Unterschiede der Testgruppen. Bei den Adhäsivresten am Schmelz zeigte TSEP+APC Plus die besten Ergebnisse.  

A Vicente, L A Bravo: Direct bonding with precoated brackets and self-etching primers; Am J Dent (2006) 19: 241-244