· Fachbeitrag · Polymerisation
Glasionomer: Weniger Schrumpfungsspannung
| Untersuchungen der Universität Sydney zeigten, dass Adhäsivsysteme auf Glasionomerbasis in der Lage sind, das Ausmaß und die Geschwindigkeit der Entstehung der Polymerisationsschrumpfungsbelastung, die an der Schnittstelle von adhäsiv-restaurativen Kompositverbindungen auftritt, deutlich zu reduzieren. |
Verglichen wurden die fünf konventionellen Adhäsivsysteme G Bond®/GC, Optibond All-in-One®/Kerr, Optibond Solo®/Kerr, Optibond XTR®/Kerr und Scotchbond Universa®l/3M Espe mit den glasionomer-basierten Adhäsiven Riva Bond LC®/SDI und Fuji Bond LC®/GC. Jedes Adhäsiv wurde in Verbindung mit dem restaurativen Komposit Filtek Z250® Espe getestet und maschinellen Belastungstests unterzogen.
Alle kompositbasierten Adhäsivsysteme zeigten ein ähnliches Schnittstellen-Belastungsprofil über den Testzeitraum von sechs Stunden (5-Minuten-Intervalle): eine schnelle Stressentwicklung zu Anfang (0 bis 300 sec), gefolgt von einer kontinuierlichen Spannungsentwicklung (≤0,02 MPa/sec in 300 sec bis 6h).
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