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·Fachbeitrag ·Polymerisation

Glasionomer: Weniger Schrumpfungsspannung

| Untersuchungen der Universität Sydney zeigten, dass Adhäsivsysteme auf Glasionomerbasis in der Lage sind, das Ausmaß und die Geschwindigkeit der Entstehung der Polymerisationsschrumpfungsbelastung, die an der Schnittstelle von adhäsiv-restaurativen Kompositverbindungen auftritt, deutlich zu reduzieren. |

 

Verglichen wurden die fünf konventionellen Adhäsivsysteme G Bond®/GC, Optibond All-in-One®/Kerr, Optibond Solo®/Kerr, Optibond XTR®/Kerr und Scotchbond Universa®l/3M Espe mit den glasionomer-basierten Adhäsiven Riva Bond LC®/SDI und Fuji Bond LC®/GC. Jedes Adhäsiv wurde in Verbindung mit dem restaurativen Komposit Filtek Z250® Espe getestet und maschinellen Belastungstests unterzogen.

 

Alle kompositbasierten Adhäsivsysteme zeigten ein ähnliches Schnittstellen-Belastungsprofil über den Testzeitraum von sechs Stunden (5-Minuten-Intervalle): eine schnelle Stressentwicklung zu Anfang (0 bis 300 sec), gefolgt von einer kontinuierlichen Spannungsentwicklung (≤0,02 MPa/sec in 300 sec bis 6h).

 

Das Belastungsprofil der glasionomer-basierten Adhäsive Riva Bond LC®/SDI und Fuji Bond LC®/GC unterschied sich davon: Hier schritt die Stressentwicklung innerhalb der ersten 300 sec langsamer voran. Zudem wurde eine deutlich geringere Polymerisationsschrumpfungsspannung während der Belastungstests in den folgenden sechs Stunden gemessen. Nach dem Höhepunkt bei 300 sec sanken die Werte für Stressentwicklung und Spannung im Schnittstellenbereich im Beobachtungszeitraum sogar immer weiter ab.

 

Quelle

  • SJ Naoum et al. Reducing composite restoration polymerization shrinkage stress through resin modified glass-ionomer based adhesives. Austr Dent J 2015; 60 (4): 490-496.

 

Literatur

Quelle: Ausgabe 03 / 2016 | Seite 16 | ID 43861965